隨著航空航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)于高精度葉片的質(zhì)量保證提出了全新的挑戰(zhàn)——兼顧檢測(cè)效率與精度要求的方案呼之欲出， Leitz Reference BX 白光共聚焦葉片檢測(cè)。
查看更多對(duì)于大多數(shù)電子應(yīng)用，禁止使用含鉛焊料。 但是，有時(shí)從無(wú)鉛焊料表面生長(zhǎng)的所謂錫晶須會(huì)引起短路，這對(duì)航空航天和軍事應(yīng)用中的高可靠性應(yīng)用構(gòu)成了無(wú)法接受的風(fēng)險(xiǎn)。 為了防止這種缺陷，在高可靠性應(yīng)用中使用的焊料的最低鉛含量規(guī)定為3 wt％。 由于故障后果可能非常危險(xiǎn)，因此必須通過(guò)測(cè)量鉛含量來(lái)驗(yàn)證這些規(guī)格。
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