FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV-μ

如果結(jié)構(gòu)非常?。?lt;0.1 mm），傳統(tǒng)的X射線儀器需要更長(zhǎng)的測(cè)量時(shí)間。 因此，F(xiàn)ischer開(kāi)發(fā)了一種特殊的測(cè)量設(shè)備– FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-μ，即使在測(cè)量點(diǎn)較小的情況下也可以縮短測(cè)量時(shí)間。 這是由于其多毛細(xì)管光學(xué)器件是一束空心玻璃纖維，可將主要的X射線輻射強(qiáng)烈聚焦。 通過(guò)這種方式獲得的信號(hào)強(qiáng)度可在較短的測(cè)量時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的結(jié)果。
PCB上的涂層具有多種功能。 根據(jù)應(yīng)用，它們可以提供腐蝕防護(hù)，耐磨性或信號(hào)傳輸。 為了確保給定的涂層保持在狹窄的公差范圍內(nèi)，必須對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行持續(xù)監(jiān)控。
FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-μ系列配備了大面積硅漂移檢測(cè)器和多毛細(xì)管光學(xué)器件，非常適合在非常小的結(jié)構(gòu)（例如光纖）上進(jìn)行測(cè)量。 鍵合表面，SMD組件或細(xì)線。

線：錫/銅

SMD組件：檢查鉛含量

寬敞，易于接近的測(cè)量室
–帶有側(cè)面切口（C型槽）和擴(kuò)展的樣品支架
–便于處理大樣本。
XDV®-LD模型可為更大的樣品提供更大的空間。 其12 mm的測(cè)量距離可容納組裝的PCB。

特點(diǎn)

● 先進(jìn)的多毛細(xì)管X射線光學(xué)器件，可將X射線聚焦到很小的測(cè)量表面上
● 先進(jìn)的多毛細(xì)管透鏡，可將X射線聚集到很微小的測(cè)量面上
● 現(xiàn)代化的硅漂移探測(cè)器（SDD），確保非常高的檢測(cè)靈敏度
● 可用于自動(dòng)化測(cè)量的很大可編程樣品平臺(tái)
● 為特殊應(yīng)用而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的儀器，包括：
 ? XDV-μ LD，擁有較長(zhǎng)的測(cè)量距離（至少12mm）
 ? XDV-μLEAD FRAME，特別為測(cè)量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
 ? XDV-μ wafer,配備全自動(dòng)晶圓承片臺(tái)系統(tǒng)

應(yīng)用： 鍍層厚度測(cè)量 ● 測(cè)量未布元器件和已布元器件的印制線路板 ● 在納米范圍內(nèi)測(cè)量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度 ● 對(duì)*大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動(dòng)的質(zhì)量監(jiān)控 ● 在納米范圍內(nèi)測(cè)量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM） ● 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析 ● 分析諸如Na等極輕元素 ● 分析銅柱上的無(wú)鉛化焊帽 ● 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面