Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已很成功的OmniScan MX2超聲波探傷儀平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。

基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí) OmniScan MX2超聲波探傷儀，這款新一代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性保證了高級AUT的高水平應(yīng)用。為NDT專家研發(fā)的這款高層次、可升級的檢測平臺可實(shí)現(xiàn)未來新一代的NDT檢測。 OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的相控陣超聲探傷儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動和自動檢測。 超聲波探傷更快更好！ 使用OmniScan MX2儀器，您的工作會更給力！OmniScan MX2超聲探傷儀器直觀性很強(qiáng)的分步向?qū)В珊喕图铀僭O(shè)置過程，因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測。這款MX2相控陣探傷儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、特別、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測。

OmniScan MX2相控陣超聲探傷：模塊化儀器

需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新

我們在設(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到充分的回報(bào)。

新型的PA2和UT2模塊

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的關(guān)鍵企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

? PA2 以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如： 突出的相控陣和TOFD信號質(zhì)量 ● 信噪比更好 ● 脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大 ● 64度純灰色調(diào) 提高了多組性能 ●同時(shí)使用PA和UT通道的能力 一般硬件指標(biāo)的完善 ● 可在更高的溫度下工作（高達(dá)45°C） ● 帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器 ● 設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評級 ● 電池工作時(shí)間更長

PA216:64 PA2 16:128 PA2 32:128 PA2 32:128PR

? UT2

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

OmniScan MX2超聲波探傷儀不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心

OmniScan MX2超聲波探傷儀是檢測解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍保證了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。

壓力容器的焊縫檢測 用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結(jié)合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會大大減少檢測時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對問題馬上進(jìn)行解決。	復(fù)合材料檢測 由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。 Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER?掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。	小直徑管件焊縫檢測 與COBRA手動掃查器一起使用時(shí)，OmniScan超聲波探傷儀可以檢測外徑范圍在21mm到112mm的管件。這款手動掃查器的外形很細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對管道進(jìn)行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米。	手動和半自動腐蝕成像 OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供佳檢測方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。

OmniScan MX2超聲波探傷儀主機(jī)的技術(shù)規(guī)格

一般規(guī)格	外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
	重量	3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲	存儲設(shè)備	SDHC卡，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲裝置，或快速以太網(wǎng)* *為了獲得更好結(jié)果，建議使用Lexar®存儲卡。
	數(shù)據(jù)文件容量	300 MB
I/O端口	USB端口	3個(gè)
	音頻報(bào)警	是
	視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
	以太網(wǎng)	10/100 Mbps
輸入/輸出線纜	編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向）
	數(shù)字輸入	4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V
	數(shù)字輸出	4個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
	采集開啟/關(guān)閉裝置	遠(yuǎn)程采集啟動TTL，5 V
	電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
	報(bào)警	3 TTL，5 V，15 mA
	模擬輸出	2個(gè)模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
	步速輸入	5 V TTL步速輸入
顯示	顯示屏尺寸	26.4 cm（10.4英寸）（對角線）
	分辨率	800 x 600像素
	亮度	700 cd/m2
	顏色數(shù)量	1千6百萬
	類型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源	電池類型	智能鋰離子電池
	電池?cái)?shù)量	1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個(gè)熱插拔電池）
	電池供電時(shí)間	使用兩節(jié)電池，7小時(shí)以上
環(huán)境指標(biāo)	工作溫度范圍	-10 °C～45 °C （14 oF～113 oF）
	存儲溫度范圍	-20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池 -20 °C～70 °C，不帶電池
	相對濕度	45 °C無冷凝條件下，Max相對濕度為70 %。
	侵入保護(hù)評級	設(shè)計(jì)符合IP66評級
	防撞擊評級	通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試
MX2模塊的兼容性	MXU 4.1R8及更新版本	OMNI-M2-PA32128PR
	MXU 4.0及更新版本	OMNI-M2-PA1664
		OMNI-M2-PA16128
		OMNI-M2-PA32128
		OMNI-M2-UT-2CH
	MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本	OMNI-M-UT-8CH

OmniScan MX2達(dá)到或超過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對儀器和軟件的要求。

OmniScan相控陣模塊的技術(shù)規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）

一般規(guī)格	外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.）
	重量	1.6 kg（3.5 lb）
	接口	1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00
	聚焦法則數(shù)量	256個(gè)
	探頭識別	自動探頭識別
脈沖發(fā)生器/接收器	孔徑	32個(gè)晶片*
	晶片數(shù)量	128個(gè)晶片*

脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40V、80 V、115 V	95V、175 V、340 V
脈沖寬度	30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀	負(fù)方波	負(fù)方波
輸出阻抗	< 25 Ω	< 30 Ω

接收器	PA通道	UT通道
增益	0 dB～80 dB，Max輸入信號為550 mVp-p（滿屏高）	0 dB～120 dB，Max輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	65 Ω	脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）

聲束形成	掃查類型	扇形和線性
	組數(shù)量	Max 8個(gè)
數(shù)據(jù)采集	數(shù)字化頻率	100 MHz
	Max脈沖速率	高達(dá)10 kHz（C掃描）

數(shù)據(jù)處理	PA通道	UT通道
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)	Max 8192個(gè)
實(shí)時(shí)平均	2, 4, 8, 16	2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波	射頻、全波、正半波和負(fù)半波
濾波	3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器	3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）

數(shù)據(jù)顯示	A掃描刷新率	實(shí)時(shí)： 60 Hz
數(shù)據(jù)同步	根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘	1 Hz～10 kHz
	根據(jù)編碼器	雙軸： 1步～65536步
可編程的時(shí)間校正增益（TCG）	點(diǎn)數(shù)	32個(gè)：每個(gè)聚焦法則有一條TCG曲線。
報(bào)警	報(bào)警數(shù)量	3個(gè)
	條件	閘門的任意邏輯組合
	模擬輸出	2

* 每個(gè)型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當(dāng)前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。